硅基負(fù)極主要有硅氧負(fù)極與硅碳負(fù)極兩個(gè)技術(shù)路線。其中，硅氧負(fù)極通常采用CVD氣相法進(jìn)行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負(fù)極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對于石墨負(fù)極具有較高的膨脹系數(shù)，對包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設(shè)為15-20%，未來隨著硅碳負(fù)極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長點(diǎn)。

樹脂炭超微圓盤式氣流磨介紹：

氣流粉碎技術(shù)廣泛應(yīng)用于各類物料的超細(xì)粉碎，經(jīng)氣流粉碎的物料具有超細(xì)超純、顆粒表面光滑、顆粒規(guī)則、活性大等特點(diǎn)。但氣流粉碎機(jī)的種類很多，工作原理各有不同，那么具體有哪些差別呢？

樹脂炭超微圓盤式氣流磨性能優(yōu)勢：

(1)加強(qiáng)基礎(chǔ)理論研究，優(yōu)化工藝流程加強(qiáng)基礎(chǔ)理論研究，以指導(dǎo)設(shè)備的自主創(chuàng)新開發(fā)，并在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上，大力發(fā)展工藝優(yōu)化方面的研究，優(yōu)化工藝流程。對于大規(guī)模生產(chǎn)的粉體，可以有針對性地研制專用機(jī)型。
(2)提高單機(jī)產(chǎn)量，減小單位產(chǎn)品能耗隨著市場對于超細(xì)粉體產(chǎn)品需求量的日益增多，尤其是大規(guī)模用量用戶的增多及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性要求的不斷升高，對于大型設(shè)備的市場需求持續(xù)升高。大型設(shè)備能夠?yàn)橛行У剡m應(yīng)超細(xì)粉體加工逐步擴(kuò)大規(guī)模的發(fā)展趨勢，同時(shí)還具備單位產(chǎn)品能耗低、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性優(yōu)異以及管理便捷等眾多優(yōu)勢。
(3)提升產(chǎn)品細(xì)度，加強(qiáng)設(shè)備粉碎極限
當(dāng)前市場.上對于粒徑在1μm以下的超微粉體加工設(shè)備與技術(shù)需求性越來越強(qiáng)。超微粉體將是未來在超細(xì)粉體領(lǐng)域非常重要的一個(gè)發(fā)展趨勢。這主要是由于目前大量的高新技術(shù)與新型材料的研發(fā)生產(chǎn)均需要應(yīng)用到超微粉體，例如在環(huán)保建材的制造、生物醫(yī)藥材料的制造、航空航天材料的研發(fā)等方面。

樹脂炭超微圓盤式氣流磨工作原理：

氣流粉碎機(jī)通過壓縮空氣經(jīng)過冷卻、過濾、干燥后，經(jīng)噴嘴形成超音速氣流射入粉碎室，使物料呈流態(tài)化，在粉碎室內(nèi)，被加速的物料在數(shù)個(gè)噴嘴的噴射氣流交匯點(diǎn)匯合，產(chǎn)生劇烈的碰撞、磨擦、剪切而達(dá)到顆粒的超細(xì)粉碎。

樹脂炭超微圓盤式氣流磨其他應(yīng)用方向：

氣流粉碎機(jī)在中藥行業(yè)有哪些特殊貢獻(xiàn)？氣流粉碎機(jī)在中藥領(lǐng)域應(yīng)用多年，以其獨(dú)特的優(yōu)勢受到用戶的青睞。氣流粉碎機(jī)處于全封閉狀態(tài)，粉碎后的顆粒細(xì)度好，形狀好，產(chǎn)量大。粉碎過程中不產(chǎn)生粉塵，粉碎后的物料純度高，大大節(jié)約了原材料和藥品。氣流粉碎機(jī)在粉碎過程中，可以達(dá)到破壁的效果，大大提高了藥材有效成分的溶出度，使藥效容易被人體吸收。專家指出，藥材經(jīng)過氣流粉碎機(jī)粉碎后，用少的量就可以達(dá)到原來的功效。在粉碎過程中，可以根據(jù)不同的藥材和粉碎程度進(jìn)行工作。一般用氣流粉碎機(jī)粉碎藥材，可節(jié)約資源30%-70%。

樹脂炭超微圓盤式氣流磨占地面積大不大

那么樹脂炭超微圓盤式氣流磨占地面積大不大？我們都知道，粉體項(xiàng)目不同，粉體客戶的粉磨需求不同，那么，選型方案也是不同的。通過引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步滿足了市場的需求，而且在服務(wù)上同樣非常完善，組建有專業(yè)的方案設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，運(yùn)用豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的機(jī)械知識，為每一個(gè)客戶提供量身定制服務(wù)，匹配出合理的選型配置方案，提供理想的生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格。

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