硅基負(fù)極主要有硅氧負(fù)極與硅碳負(fù)極兩個(gè)技術(shù)路線。其中，硅氧負(fù)極通常采用CVD氣相法進(jìn)行包覆，原材料通常為烷類。而硅碳負(fù)極通常采用瀝青基包覆材料，且因其相對(duì)于石墨負(fù)極具有較高的膨脹系數(shù)，對(duì)包覆材料的添加比例及性能要求較高，我們假設(shè)為15-20%，未來隨著硅碳負(fù)極的起量，將成為包覆材料行業(yè)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

樹脂碳實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨介紹：

氣流磨：是常用的超細(xì)粉碎設(shè)備之一,廣泛應(yīng)用于非金屬礦物及其他脆性物料的超細(xì)粉碎或細(xì)粉碎,產(chǎn)品細(xì)度一般可達(dá)3～45μm。除了產(chǎn)品粒度細(xì)之外,氣流粉碎的產(chǎn)品還具有粒度分布較窄、顆粒表面光滑、顆粒形狀規(guī)則、純度高、活性大等特點(diǎn),但是它的缺點(diǎn)是能耗高。

樹脂碳實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨性能優(yōu)勢(shì)：

幾種設(shè)備沒有哪一種是最好的，只有最適合客戶的設(shè)備。比如，氣流粉碎是生產(chǎn)微米級(jí)和亞微米級(jí)粉體的設(shè)備，細(xì)度可以控制的很好，污染比較少，設(shè)備比較耐用。但氣流粉碎能耗偏高是一個(gè)很明顯的缺點(diǎn)，只有在比較高附加值的產(chǎn)品生產(chǎn)過程中才會(huì)使用。像精新粉體生產(chǎn)的機(jī)械粉碎機(jī)，比較明顯的優(yōu)勢(shì)是能耗低，成本低。但是相對(duì)而言，機(jī)械粉碎機(jī)不能粉碎過高硬度的產(chǎn)品，可能會(huì)對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)造成比較嚴(yán)重的磨損。我們要在實(shí)際操作中為客戶量身定做最合適的產(chǎn)品。

樹脂碳實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨工作原理：

氣流粉碎機(jī)是利用多個(gè)相對(duì)布置的噴嘴形成高速氣流，再利用高速氣流將物料加速至超音速使其在噴嘴的交匯處互相碰撞，達(dá)到超細(xì)粉碎的目的。被粉碎物料隨上升氣流進(jìn)入分級(jí)機(jī)分級(jí)室，由于分級(jí)轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)，粒子既受到分級(jí)轉(zhuǎn)子產(chǎn)生的離心力，又受到氣流粘性作用產(chǎn)生的向心力，當(dāng)粒子受到的離心力大于向心力，即分級(jí)粒徑以上的粗粒子返回粉碎室繼續(xù)沖擊粉碎，細(xì)粒子隨氣流進(jìn)旋風(fēng)分離器、捕集器收集，氣體由引風(fēng)機(jī)排出。

樹脂碳實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨其他應(yīng)用方向：

應(yīng)用領(lǐng)域：
1、廣泛應(yīng)用于化工、礦物、冶金、磨料、陶瓷、耐火材料、醫(yī)藥、農(nóng)藥、食品、保健品、新材料等行業(yè)
2、 非金屬礦典型物料有: 硬質(zhì)高嶺土、滑石、石墨、方解石、石膏、硅藻土、硅灰石、重晶石、葉臘石、氫氧化鋁等材料的超細(xì)粉碎和納米碳酸鈣、氧化鈰等物料的超細(xì)粉碎、打散。
3、 熱敏性典型物料有: 乳糖、蠟、樹脂、脂肪、骨粉、植物等
4、中草藥與原料的超細(xì)加工典型物料有: 花粉、山楂、香菇、珍珠粉、胃藥、抗生素類藥物、靈芝、五倍子、何首烏、穿心蓮、薄荷、魚腥草、蕨根、葛根、板藍(lán)根等。

樹脂碳實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨有專門技術(shù)團(tuán)隊(duì)嗎

那么樹脂碳實(shí)驗(yàn)型對(duì)噴式氣流磨有專門技術(shù)團(tuán)隊(duì)嗎？隨著規(guī)模化、高產(chǎn)高效、節(jié)能環(huán)保等制粉需求和趨勢(shì)的發(fā)展，制粉領(lǐng)域迫切需要一款擁有技術(shù)革新創(chuàng)新力量的磨粉機(jī)械來滿足各行各業(yè)的制粉需求，青島優(yōu)明科粉體機(jī)械，能針對(duì)不同客戶的粉磨需求，幫助客戶實(shí)現(xiàn)不同的制粉需要，創(chuàng)造大市場(chǎng)價(jià)值。

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